Výrobce Winstron bude pro Apple vyrábět tištěné spoje do iPhonů v Indii. Podobě tak už činí Foxconn, který vyrábí v Indii tištěné spoje pro iPhone XR.
Tištěný spoj je základní součástkou elektronických zařízení. Jsou na něj upevňovány čipy, paměti RAM, fashové paměti a další. Tištěný spoj, který je plně osazený čipy tvoří až polovinu výrobní hodnoty iPhone.
Nová továrna v Indii započala testovacím provozem v Listopadu 2019 a aktuálně už je schopna ostrého provozu. Maximálního objemu, který bude 8 milionů kusů ročně, by měla dosáhnout v dubnu letošního roku.
Očekává se, že Winstron se bude dlouhodobě zaměřovat spíše na výrobu starších modelů, zatímco Foxconn na výrobu nejnovějších iPhonů.
