Apple rozšiřuje výrobu iPhonů v Indii

SDÍLET
iphone zakladni deska
základní deska iPhone

Výrobce Winstron bude pro Apple vyrábět tištěné spoje do iPhonů v Indii. Podobě tak už činí Foxconn, který vyrábí v Indii tištěné spoje pro iPhone XR. 

Tištěný spoj je základní součástkou elektronických zařízení. Jsou na něj upevňovány čipy, paměti RAM, fashové paměti a další. Tištěný spoj, který je plně osazený čipy tvoří až polovinu výrobní hodnoty iPhone.

Nová továrna v Indii započala testovacím provozem v Listopadu 2019 a aktuálně už je schopna ostrého provozu. Maximálního objemu, který bude 8 milionů kusů ročně, by měla dosáhnout v dubnu letošního roku.

Očekává se, že Winstron se bude dlouhodobě zaměřovat spíše na výrobu starších modelů, zatímco Foxconn na výrobu nejnovějších iPhonů. 

Nahradni dily pro iphone

Warning: A non-numeric value encountered in /data/web/virtuals/129966/virtual/www/domains/applemagazin.eu/wp-content/themes/Newsmag/includes/wp_booster/td_block.php on line 997

ZANECHAT KOMENTÁŘ

Prosím zadejte svůj komentář
Prosím zadejte své jméno zde