Apple rozšiřuje výrobu iPhonů v Indii

SDÍLET
iphone zakladni deska
základní deska iPhone

Výrobce Winstron bude pro Apple vyrábět tištěné spoje do iPhonů v Indii. Podobě tak už činí Foxconn, který vyrábí v Indii tištěné spoje pro iPhone XR. 

Tištěný spoj je základní součástkou elektronických zařízení. Jsou na něj upevňovány čipy, paměti RAM, fashové paměti a další. Tištěný spoj, který je plně osazený čipy tvoří až polovinu výrobní hodnoty iPhone.

Nová továrna v Indii započala testovacím provozem v Listopadu 2019 a aktuálně už je schopna ostrého provozu. Maximálního objemu, který bude 8 milionů kusů ročně, by měla dosáhnout v dubnu letošního roku.

Očekává se, že Winstron se bude dlouhodobě zaměřovat spíše na výrobu starších modelů, zatímco Foxconn na výrobu nejnovějších iPhonů. 

ZANECHAT KOMENTÁŘ

Prosím zadejte svůj komentář
Prosím zadejte své jméno zde